理財周刊 2021/08/06 [第1093期]:半導體下一棒

點閱:4426

作者:理財周刊編輯部編著

出版年:2021.08

出版社:理財周刊

出版地:臺北市

格式:PDF,JPG

頁數:100

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借閱說明
本期內容簡介

半導體下一棒
封測vs.晶圓代工 選股大PK

【致富之道】
美中金融戰

【財經瞭望台】
疫情過後
保險業務員的挑戰與機會

貨櫃航運重返榮耀?!
散熱劃時代革命―液冷散熱
投資天氣?反聖嬰投資方程式
鴻海集團支援 攻電動車電池材料
電商宅經濟下行 電動車、資料中心上行
下半年進入完工入帳高峰期

如何審閱預售屋定型化契約條款?(八)
―受到疫情與營建成本影響,預售建案普遍延遲完工
―交屋期限如何計算?

「實價登錄2.0」=真實交易價格?(三)
―以「大數據扣車位算房價」拆算正確房屋單價
―含車位面積+公設比超過30%6真實交易價格知多少?
【理財周刊簡介】
 
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  • ETF資產增長術 看好半導體與新能源股 長線低接群益深証中小
  • 黑馬飆股投資攻防術 電動車、資料中心是主流 電子商務宅經濟走下坡
  • 股期天地會 散熱劃時代革命─液冷散熱
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