電化學:基本原理與應用

點閱:219

作者:田福助編

出版年:2004

出版社:五洲

出版地:臺北市

格式:JPG

頁數:450

ISBN:9789576010842

分類:化學  

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借閱說明

內容簡介

本書除對電化學原理,由淺入深解說外,並列出許多原理之應用。尤其在第六章電化學的測量儀器及其在分析上之應用,列舉許多目前常用之儀器及其測定原理與應用。在第七章及第八章列舉許多日常實用之一次電池及二次電池。在第九章電鍍中,除說明電鍍之原理外,並列舉許多電鍍之實例,對於各種金屬電鍍之配方,因受篇幅限制,只能列舉一兩種,其他常用之配方,因目前電鍍甚重要故收集列舉於附錄中,以供學生之參考。

本書於各章節之有關部位,皆附有插圖,以幫助學生之理解,增進學習興趣,並加深學習的印象。

本書所舉例題甚多,以說明電化學原理之計算及應用,每章附有習題多則,以供學生自行練習,增加學習之效果。

  • 附錄1 元素之中英名稱
  • 附錄2 重要物理常數表
  • 附錄3 酸之強度
  • 附錄4 希臘字母符號與字音
  • 附錄5 電鍍常用陽極材料
  • 附錄6 電化學市要元素之電化當量
  • 附錄7 常用金屬元素之物理化學性質
  • 附錄8 電鍍常用化合物之金屬含量百分率
  • 附錄9 電極之標準還原電位
  • 附錄10 化學除脂之配方及操作條件
  • 附錄11(a) 鍍鋅電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄11(b) 鍍鋅之操作過程表
  • 附錄11(c) 鍍鋅時常見之缺陷、產生原因及排除方法
  • 附錄12(a) 鍍鎘電鍍液之能方及操作條件
  • 附錄12(b) 鍍鎘之操作過程表
  • 附錄12(c) 鍍鎘時常見之缺陷、產生原因及排除方法
  • 附錄13(a) 鍍錫電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄13(b) 鍍錫之操作過程表
  • 附錄13(c) 鍍錫時常見之缺陷、產生原因及排除方法
  • 附錄14(a) 鍍鎳電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄14(b) 鍍鎳之操作過程表
  • 附錄14(c) 鍍鎳時常見之缺陷、產生原因及排除方法
  • 附錄15(a) 鍍銅電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄15(b) 鍍銅之操作過程表
  • 附錄15(c) 鍍銅時常見之缺陷、產生原因及排除方法
  • 附錄16(a) 鍍鉻電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄16(b) 鍍鉻之操作過程表
  • 附錄16(c) 鍍鉻時常見之缺陷、產生原因及排除方法
  • 附錄17(a) 鍍金電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄17(b) 鍍金之操作過程表
  • 附錄17(c) 鍍金時之缺陷及排除方法
  • 附錄18(a) 鍍銀電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄18(b) 鍍銀之操作過程表
  • 附錄18(c) 鍍銀時常見之缺陷、產生原因及排除方法
  • 附錄19(a) 鍍黃銅電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄19(b) 鍍黃銅時常見之缺陷、產生原因及排除方法
  • 附錄20(a) 鍍青銅電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄20(b) 鍍青銅之操作過程表
  • 附錄20(c) 鍍青銅時常見之缺陷、產生原因及排除方法
  • 附錄21 鍍金-銀合金電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄22 鍍金-銅合金電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄23 鍍金-鎳合金電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄24 鍍金-鈷合金電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄25 鍍金-銀-鎳合金電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄26 鍍錫-鉛合金電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄27 鍍銅-鎳合金電鈹液之配方及操作條件
  • 附錄28 其他合金電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄29 鍍鉑電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄30 鍍銠電鍍液之配方及操作條件
  • 附鍍31 鍍鈀電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄32 鍍銦電鍍液之配方及操作條件
  • 附錄33 電鍍一般操作程序圖
  • 中英名詞對照表
  • 週期表